SUOYI社製 球状酸化イットリウム（Y₂O₃）粉末
2026-10-22
SUOYI社製 球状酸化イットリウム（Y₂O₃）粉末
半導体製造装置のプラズマ溶射コーティング向け高純度球状酸化イットリウム（Y₂O₃）粉末（純度：3N～5N、CAS番号：1314-36-9）
製品概要
噴霧造粒法および高温焼結法によって製造された球状酸化イットリウム（Y₂O₃）粉末です。優れた流動性、高い充填密度、および狭い粒度分布（PSD）を特長としています。フッ素系プラズマに対する耐食性に優れており、半導体製造装置チャンバーのコーティング、溶射、レーザー肉盛（レーザークラッディング）、YSZ（イットリア安定化ジルコニア）の安定化剤、セラミックス用添加剤、3Dプリンティング用セラミックス部品など、幅広い用途で使用されています。
純度：99.9%～99.9999%。粒径はカスタマイズ可能です。サンプル提供可。25kg入りドラム缶で供給いたします。
製品概要
噴霧造粒法および高温焼結法によって製造された球状酸化イットリウム（Y₂O₃）粉末です。優れた流動性、高い充填密度、および狭い粒度分布（PSD）を特長としています。フッ素系プラズマに対する耐食性に優れており、半導体製造装置チャンバーのコーティング、溶射、レーザー肉盛（レーザークラッディング）、YSZ（イットリア安定化ジルコニア）の安定化剤、セラミックス用添加剤、3Dプリンティング用セラミックス部品など、幅広い用途で使用されています。
純度：99.9%～99.9999%。粒径はカスタマイズ可能です。サンプル提供可。25kg入りドラム缶で供給いたします。
化学式：Y₂O₃
CAS番号：1314-36-9
球状酸化イットリウム粉末の基本特性
- 外観：白色の球状粉末
- 融点：2425°C
- 真密度：5.01 g/cm³
- 純度グレード
3N（99.9%）、4N（99.99%）、5N（99.999%）、6N（99.9999%）
- 粒径
ナノサイズ / 5μm / 10μm / 15–30μm / 20–50μm（カスタマイズ可能）
- 純度：99.9% (3N) / 99.99% (4N) / 99.999% (5N) / 6N
- 粒径：ナノスケールまたはマイクロスケール（5μm / 10μm / 20–50μm；カスタマイズ可）
- 特徴：球状粒子、優れた流動性、高いタップ密度、均一な焼結性。耐熱性、プラズマエッチング耐性、電気絶縁性、および優れた化学的安定性を備えています。
CAS番号：1314-36-9
球状酸化イットリウム粉末の基本特性
- 外観：白色の球状粉末
- 融点：2425°C
- 真密度：5.01 g/cm³
- 純度グレード
3N（99.9%）、4N（99.99%）、5N（99.999%）、6N（99.9999%）
- 粒径
ナノサイズ / 5μm / 10μm / 15–30μm / 20–50μm（カスタマイズ可能）
- 純度：99.9% (3N) / 99.99% (4N) / 99.999% (5N) / 6N
- 粒径：ナノスケールまたはマイクロスケール（5μm / 10μm / 20–50μm；カスタマイズ可）
- 特徴：球状粒子、優れた流動性、高いタップ密度、均一な焼結性。耐熱性、プラズマエッチング耐性、電気絶縁性、および優れた化学的安定性を備えています。
当社の球状酸化イットリウム粉末は、噴霧造粒技術および高温焼結技術を用いて製造されています。従来の粉砕型イットリア粉末と比較して、当社の製品は完全な球状であり、優れた流動性と高いタップ密度を誇ります。プラズマ溶射やレーザークラッド加工において安定した粉末供給が可能であり、緻密で気孔率が低く、プラズマ腐食に対する耐性に優れたコーティングを形成します。
この高純度イットリア粉末は、主に半導体製造装置チャンバーの保護コーティング、遮熱コーティング、先端セラミックスの原料、YSZ（イットリア安定化ジルコニア）の安定化剤、光学材料、およびアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形）の分野で使用されています。純度や粒度のカスタマイズにも対応しており、出荷前には厳格な品質検査を実施しています。
この高純度イットリア粉末は、主に半導体製造装置チャンバーの保護コーティング、遮熱コーティング、先端セラミックスの原料、YSZ（イットリア安定化ジルコニア）の安定化剤、光学材料、およびアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形）の分野で使用されています。純度や粒度のカスタマイズにも対応しており、出荷前には厳格な品質検査を実施しています。
球状の形態、優れた流動性、高いタップ密度
粒度分布が狭く、溶射時の安定した供給が可能
ハロゲン系プラズマに対する高い耐食性
優れた電気絶縁性、低ガス放出性（低アウトガス）
高い熱安定性、化学的不活性
主な用途
半導体製造装置用プラズマ溶射コーティング（チャンバー、静電チャックなど）
溶射／レーザークラッド加工、遮熱コーティング
YSZ用セラミックス添加剤、透明セラミックス、歯科用セラミックス
アディティブ・マニュファクチャリング（イットリア系セラミックス部品の3Dプリント）
蛍光体、光学ガラス、レーザー結晶の原料
高温用耐火物および絶縁部材
粒度分布が狭く、溶射時の安定した供給が可能
ハロゲン系プラズマに対する高い耐食性
優れた電気絶縁性、低ガス放出性（低アウトガス）
高い熱安定性、化学的不活性
主な用途
半導体製造装置用プラズマ溶射コーティング（チャンバー、静電チャックなど）
溶射／レーザークラッド加工、遮熱コーティング
YSZ用セラミックス添加剤、透明セラミックス、歯科用セラミックス
アディティブ・マニュファクチャリング（イットリア系セラミックス部品の3Dプリント）
蛍光体、光学ガラス、レーザー結晶の原料
高温用耐火物および絶縁部材
球状イットリア粉末の主な利点
1. 優れた流動性により安定した粉末供給が可能。溶射、レーザークラッド加工、3Dプリントに最適です。
2. 粒子が緻密であるため、気孔率が極めて低く、プラズマ腐食耐性に優れた高密度なコーティングを形成できます。
3. 粒度分布が狭いため、焼結が均一に進み、セラミックス部品の欠陥を低減します。
4. 高い電気絶縁性と低いガス放出性を備えており、半導体製造装置のチャンバー内保護コーティングとして最適です。
1. 優れた流動性により安定した粉末供給が可能。溶射、レーザークラッド加工、3Dプリントに最適です。
2. 粒子が緻密であるため、気孔率が極めて低く、プラズマ腐食耐性に優れた高密度なコーティングを形成できます。
3. 粒度分布が狭いため、焼結が均一に進み、セラミックス部品の欠陥を低減します。
4. 高い電気絶縁性と低いガス放出性を備えており、半導体製造装置のチャンバー内保護コーティングとして最適です。
球状イットリア粉末の主な用途
1. 半導体製造装置用プラズマ溶射コーティング：エッチングチャンバーの構成部品や静電チャック（ESC）に使用され、フッ素系プラズマによる腐食を防ぐとともに、パーティクル汚染を低減します（主要用途）。
2. 溶射／レーザークラッド加工：高温環境や摩耗環境下での保護コーティング、および航空宇宙分野における遮熱コーティング（TBC）。
3. 3Dプリント（アディティブ・マニュファクチャリング）：イットリア系セラミックス部品の製造。 4. セラミックス用添加剤：ジルコニア（YSZ）の安定化剤、特殊透明セラミックス、歯科用セラミックスへの添加剤。
5. 蛍光体、LED、光学ガラス、レーザー結晶の原料。
6. 耐火物、高温断熱部材、触媒担体。
1. 半導体製造装置用プラズマ溶射コーティング：エッチングチャンバーの構成部品や静電チャック（ESC）に使用され、フッ素系プラズマによる腐食を防ぐとともに、パーティクル汚染を低減します（主要用途）。
2. 溶射／レーザークラッド加工：高温環境や摩耗環境下での保護コーティング、および航空宇宙分野における遮熱コーティング（TBC）。
3. 3Dプリント（アディティブ・マニュファクチャリング）：イットリア系セラミックス部品の製造。 4. セラミックス用添加剤：ジルコニア（YSZ）の安定化剤、特殊透明セラミックス、歯科用セラミックスへの添加剤。
5. 蛍光体、LED、光学ガラス、レーザー結晶の原料。
6. 耐火物、高温断熱部材、触媒担体。
球状酸化イットリウム粉末の製造プロセス
噴霧造粒および高温焼結（主流の製法）、水熱合成法または沈殿法（ナノサイズの球状粒子向け）。
噴霧造粒および高温焼結（主流の製法）、水熱合成法または沈殿法（ナノサイズの球状粒子向け）。
球状酸化イットリウム粉末の梱包仕様
25kg/ドラム（内部にアルミ箔袋入り）。小分け（1kg/5kg）での提供も可能。
25kg/ドラム（内部にアルミ箔袋入り）。小分け（1kg/5kg）での提供も可能。
球状酸化イットリウム粉末、Y2O3球状粉末、高純度イットリア、プラズマ溶射グレードのイットリア粉末、半導体コーティング用酸化イットリウム、3N/4N/5NグレードのY2O3。
SUOYI社製 球状イットリア安定化ジルコニア（YSZ）溶射用粉末
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Spherical YSZ Powder
高い球形度：粒子が完全な中実球形をしており、流動性に優れています。粉末供給が均一かつ連続的に行われ、ノズル詰まりやブリッジング（粉末の架橋現象）が発生しません。
高い堆積効率：かさ密度が高く、溶射中の飛行速度が安定しています。そのため、粉末の付着率および堆積効率が、破砕粉に比べて著しく高くなります。
高い球形度：粒子が完全な中実球形をしており、流動性に優れています。粉末供給が均一かつ連続的に行われ、ノズル詰まりやブリッジング（粉末の架橋現象）が発生しません。
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SUOYI社製 球状イットリア安定化ジルコニア（YSZ）溶射用粉末
