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2026-07-24
SUOYI多機能無機新素材 – ナノ二酸化チタン(ナノTiO₂)粉末
ナノ二酸化チタン(ナノチタン酸化物とも呼ばれる)は、粒子径が5~100nmに制御された超微細な機能性二酸化チタン粉末です。主に市販されている2つの結晶相、アナターゼとルチルから構成されています。通常のミクロンサイズの二酸化チタンとは異なり、ナノスケール構造により、独自の光触媒効果、広範囲の紫外線遮断、高い比表面積、超親水性といった特性を発揮します。そのため、現代のコーティング、環境保護、新エネルギー、日用化学品、先端製造分野において、不可欠な基礎無機機能材料となっています。
2026-07-22
シリカ粉末 ― 高性能無機材料に不可欠な基礎粉末
酸化ケイ素粉末(SiO₂粉末)は、優れた熱安定性、耐薬品性、電気絶縁性、低熱膨張特性を有する高性能無機非金属粉末材料です。
その卓越した物理的・化学的特性により、酸化ケイ素粉末は、先進セラミックス、半導体パッケージ、電子材料、エネルギー貯蔵、光学材料、高温用途において不可欠な原料となっています。
その卓越した物理的・化学的特性により、酸化ケイ素粉末は、先進セラミックス、半導体パッケージ、電子材料、エネルギー貯蔵、光学材料、高温用途において不可欠な原料となっています。
2026-07-20
Suoyi社製窒化アルミニウム粉末:電子半導体産業における高熱伝導性と高絶縁性を実現するコア粉末材料
Suoyi社製窒化アルミニウム粉末:電子半導体産業における高熱伝導性と高絶縁性を実現するコア粉末材料
第三世代半導体、AIコンピューティングチップ、新エネルギー電源モジュール、5G RFデバイスなどの包括的な進化に伴い、これらのデバイスの小型化、高出力化、高周波化は、激しい発熱と高電圧絶縁という二重の課題をもたらしています。
窒化アルミニウム(AlN)粉末は、超高熱伝導性、高絶縁性、シリコンチップとの熱膨張率の整合性、無毒性、環境への優しさという4つの代替不可能な特性を備えており、半導体パッケージ、放熱基板、熱伝導性複合材料、ウェハ製造部品などのコアとなる上流原料となっています。高出力電子機器における「放熱+絶縁」という2つの主要な技術的ボトルネックを克服し、中国の半導体産業チェーンの自立的な発展を支える重要な先端粉末材料です。
第三世代半導体、AIコンピューティングチップ、新エネルギー電源モジュール、5G RFデバイスなどの包括的な進化に伴い、これらのデバイスの小型化、高出力化、高周波化は、激しい発熱と高電圧絶縁という二重の課題をもたらしています。
窒化アルミニウム(AlN)粉末は、超高熱伝導性、高絶縁性、シリコンチップとの熱膨張率の整合性、無毒性、環境への優しさという4つの代替不可能な特性を備えており、半導体パッケージ、放熱基板、熱伝導性複合材料、ウェハ製造部品などのコアとなる上流原料となっています。高出力電子機器における「放熱+絶縁」という2つの主要な技術的ボトルネックを克服し、中国の半導体産業チェーンの自立的な発展を支える重要な先端粉末材料です。
2026-07-10
索益新材料科技有限公司による万能セラミック原料窒化ケイ素粉末の研究開発・製造:性能上の優位性と産業応用
ハイエンド製造業、半導体、新エネルギー、太陽光発電産業における国内代替の加速という波の中で、高性能先進セラミックスの中核となる基材である窒化ケイ素(Si₃N₄)粉末は、あらゆる面で総合的かつバランスの取れた性能を発揮し、セラミックス業界における万能素材として注目されています。
2026-07-08
SUOYIジルコニア強化アルミナ粉末(ZTA粉末10%、15%、20%)
ジルコニア強化アルミナ粉末(ZTA粉末)は、ジルコニア強化アルミナ複合粉末です。高純度α-アルミナを基材とし、3YSZイットリウム安定化ジルコニアナノ粒子を均一にドープしています。湿式混練プロセスにより、ジルコニア粒子はアルミナ粒界に分散・分布しています。
2026-07-01
SUOYIイットリウム安定化ジルコニア粉末(YSZ粉末)はナノセラミック粉末です。
イットリウム安定化ジルコニア粉末(YSZ粉末)は、高純度ジルコニアを基材とし、一定量の酸化イットリウムを安定剤として添加した化学共沈法によって合成されたナノセラミック粉末です。酸化イットリウム含有量に応じて、3YSZ、5YSZ、8YSZの3種類があり、高性能ジルコニアセラミックスの製造における主要原料です。
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