SUOYI 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말
2026-10-22
SUOYI 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말
반도체 플라즈마 스프레이 코팅용 고순도 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말 (3N, 4N, 5N 등급, CAS 1314-36-9)
제품 설명
분무 조립(spray granulation) 및 고온 소결 공정을 통해 제조된 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말입니다. 우수한 유동성과 높은 충진 밀도를 자랑하며, 입도 분포(PSD)가 균일합니다. 불소(Fluorine) 플라즈마 부식에 대한 저항성이 매우 뛰어나 반도체 챔버 코팅, 용사 코팅(thermal spray), 레이저 클래딩, YSZ 안정제, 세라믹 첨가제, 3D 프린팅용 세라믹 부품 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다.
순도: 99.9% ~ 99.9999%, 입자 크기 맞춤 제작 가능. 샘플 제공 가능. 드럼당 25kg 포장.
제품 설명
분무 조립(spray granulation) 및 고온 소결 공정을 통해 제조된 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말입니다. 우수한 유동성과 높은 충진 밀도를 자랑하며, 입도 분포(PSD)가 균일합니다. 불소(Fluorine) 플라즈마 부식에 대한 저항성이 매우 뛰어나 반도체 챔버 코팅, 용사 코팅(thermal spray), 레이저 클래딩, YSZ 안정제, 세라믹 첨가제, 3D 프린팅용 세라믹 부품 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다.
순도: 99.9% ~ 99.9999%, 입자 크기 맞춤 제작 가능. 샘플 제공 가능. 드럼당 25kg 포장.
화학식: Y₂O₃
CAS 번호: 1314-36-9
구형 산화이트륨 분말 기본 사양
- 외관: 백색 구형 분말
- 녹는점: 2425°C
- 진밀도: 5.01 g/cm³
- 순도 등급
3N(99.9%), 4N(99.99%), 5N(99.999%), 6N(99.9999%)
- 입자 크기
나노(Nano) / 5μm / 10μm / 15–30μm / 20–50μm (맞춤 제작 가능)
- 제공 순도: 99.9%(3N) / 99.99%(4N) / 99.999%(5N) / 6N
- 입자 크기: 나노 또는 마이크로 단위 (5μm / 10μm / 20–50μm 등, 맞춤 제작 가능)
- 특징: 구형 입자, 우수한 유동성, 높은 탭 밀도(tap density), 균일한 소결성; 고온 내성, 플라즈마 식각(etching) 저항성, 전기 절연성, 뛰어난 화학적 안정성.
CAS 번호: 1314-36-9
구형 산화이트륨 분말 기본 사양
- 외관: 백색 구형 분말
- 녹는점: 2425°C
- 진밀도: 5.01 g/cm³
- 순도 등급
3N(99.9%), 4N(99.99%), 5N(99.999%), 6N(99.9999%)
- 입자 크기
나노(Nano) / 5μm / 10μm / 15–30μm / 20–50μm (맞춤 제작 가능)
- 제공 순도: 99.9%(3N) / 99.99%(4N) / 99.999%(5N) / 6N
- 입자 크기: 나노 또는 마이크로 단위 (5μm / 10μm / 20–50μm 등, 맞춤 제작 가능)
- 특징: 구형 입자, 우수한 유동성, 높은 탭 밀도(tap density), 균일한 소결성; 고온 내성, 플라즈마 식각(etching) 저항성, 전기 절연성, 뛰어난 화학적 안정성.
당사의 구형 산화이트륨 분말은 분무 조립 및 고온 소결 기술을 적용하여 제조되었습니다. 기존의 분쇄형 이트리아(Yttria, $Y_2O_3$) 분말과 비교하여, 당사 제품은 완벽한 구형을 띠고 있으며 우수한 유동성과 높은 탭 밀도(tap density)를 자랑합니다. 플라즈마 용사(plasma spraying) 및 레이저 클래딩(laser cladding) 공정에서 안정적인 분말 공급을 보장하며, 기공률이 낮고 치밀한 코팅층을 형성하여 강력한 플라즈마 부식 저항성을 제공합니다.
이 고순도 이트리아 분말은 주로 반도체 장비 챔버용 보호 코팅, 열차폐 코팅, 첨단 세라믹 원료, YSZ(이트리아 안정화 지르코니아) 안정제, 광학 소재 및 적층 제조(3D 프린팅) 분야에 사용됩니다. 고객의 요구에 맞춰 순도와 입자 크기를 맞춤 설정할 수 있으며, 출하 전 엄격한 품질 검사를 거칩니다.
이 고순도 이트리아 분말은 주로 반도체 장비 챔버용 보호 코팅, 열차폐 코팅, 첨단 세라믹 원료, YSZ(이트리아 안정화 지르코니아) 안정제, 광학 소재 및 적층 제조(3D 프린팅) 분야에 사용됩니다. 고객의 요구에 맞춰 순도와 입자 크기를 맞춤 설정할 수 있으며, 출하 전 엄격한 품질 검사를 거칩니다.
구형 형상, 우수한 유동성 및 높은 탭 밀도
좁은 입도 분포, 열용사 공정에서의 안정적인 분말 공급
할로겐 플라즈마에 대한 높은 플라즈마 부식 저항성
우수한 전기 절연성, 낮은 가스 방출(outgassing)
높은 열적 안정성 및 화학적 불활성
주요 응용 분야
반도체 플라즈마 용사 코팅 (챔버, 정전척 등)
열용사 / 레이저 클래딩, 열차폐 코팅
YSZ용 세라믹 첨가제, 투명 세라믹, 치과용 세라믹
적층 제조 (이트리아 세라믹 부품 3D 프린팅)
형광체, 광학 유리, 레이저 결정 원료
고온 내화물 및 절연 부품
좁은 입도 분포, 열용사 공정에서의 안정적인 분말 공급
할로겐 플라즈마에 대한 높은 플라즈마 부식 저항성
우수한 전기 절연성, 낮은 가스 방출(outgassing)
높은 열적 안정성 및 화학적 불활성
주요 응용 분야
반도체 플라즈마 용사 코팅 (챔버, 정전척 등)
열용사 / 레이저 클래딩, 열차폐 코팅
YSZ용 세라믹 첨가제, 투명 세라믹, 치과용 세라믹
적층 제조 (이트리아 세라믹 부품 3D 프린팅)
형광체, 광학 유리, 레이저 결정 원료
고온 내화물 및 절연 부품
구형 이트리아 분말의 주요 장점
1. 우수한 유동성으로 안정적인 분말 공급이 가능하며, 열용사, 레이저 클래딩, 3D 프린팅 공정에 이상적입니다.
2. 치밀한 입자 구조를 통해 기공률이 매우 낮고 밀도가 높은 코팅층을 형성하며, 플라즈마 부식에 대한 뛰어난 저항성을 제공합니다.
3. 좁은 입도 분포는 균일한 소결을 보장하여 세라믹 부품의 결함을 줄여줍니다.
4. 높은 전기 절연성과 낮은 가스 방출 특성을 갖추고 있어, 반도체 공정 챔버의 보호 코팅재로 선호됩니다.
1. 우수한 유동성으로 안정적인 분말 공급이 가능하며, 열용사, 레이저 클래딩, 3D 프린팅 공정에 이상적입니다.
2. 치밀한 입자 구조를 통해 기공률이 매우 낮고 밀도가 높은 코팅층을 형성하며, 플라즈마 부식에 대한 뛰어난 저항성을 제공합니다.
3. 좁은 입도 분포는 균일한 소결을 보장하여 세라믹 부품의 결함을 줄여줍니다.
4. 높은 전기 절연성과 낮은 가스 방출 특성을 갖추고 있어, 반도체 공정 챔버의 보호 코팅재로 선호됩니다.
구형 이트리아 분말의 주요 응용 분야
1. 반도체 플라즈마 용사 코팅: 식각(etching) 챔버 부품 및 정전척(ESC) 등에 사용되며, 불소계 플라즈마에 의한 부식을 방지하고 파티클 오염을 줄이는 데 기여합니다(주요 용도).
2. 열용사 / 레이저 클래딩: 고온 환경 및 내마모성이 요구되는 부품의 보호 코팅, 항공우주 분야의 열차폐 코팅(TBC) 등에 사용됩니다.
3. 3D 프린팅 (적층 제조): 이트리아 기반 세라믹 부품을 제조하는 데 사용됩니다. 4. 세라믹 첨가제: 지르코니아(YSZ)용 안정제, 특수 투명 세라믹, 치과용 세라믹 첨가제.
5. 형광체, LED, 광학 유리 및 레이저 결정 제조용 원료.
6. 내화물, 고온 단열 부품, 촉매 담체.
1. 반도체 플라즈마 용사 코팅: 식각(etching) 챔버 부품 및 정전척(ESC) 등에 사용되며, 불소계 플라즈마에 의한 부식을 방지하고 파티클 오염을 줄이는 데 기여합니다(주요 용도).
2. 열용사 / 레이저 클래딩: 고온 환경 및 내마모성이 요구되는 부품의 보호 코팅, 항공우주 분야의 열차폐 코팅(TBC) 등에 사용됩니다.
3. 3D 프린팅 (적층 제조): 이트리아 기반 세라믹 부품을 제조하는 데 사용됩니다. 4. 세라믹 첨가제: 지르코니아(YSZ)용 안정제, 특수 투명 세라믹, 치과용 세라믹 첨가제.
5. 형광체, LED, 광학 유리 및 레이저 결정 제조용 원료.
6. 내화물, 고온 단열 부품, 촉매 담체.
구형 산화이트륨(Yttrium Oxide) 분말 제조 공정
분무 조립(Spray granulation) 후 고온 소결(주요 방식); 수열 합성법 또는 침전법(나노 크기의 구형 입자 제조 시 사용).
분무 조립(Spray granulation) 후 고온 소결(주요 방식); 수열 합성법 또는 침전법(나노 크기의 구형 입자 제조 시 사용).
구형 산화이트륨 분말 포장 규격
25kg/드럼 (내부에 알루미늄 호일 백 포함); 소량 샘플(1kg/5kg) 단위로도 제공 가능.
25kg/드럼 (내부에 알루미늄 호일 백 포함); 소량 샘플(1kg/5kg) 단위로도 제공 가능.
구형 산화이트륨 분말, Y2O3 구형 분말, 고순도 이트리아(Yttria), 플라즈마 용사(Plasma-spray) 등급 이트리아 분말, 반도체 코팅용 산화이트륨, 3N/4N/5N 등급 Y2O3.
SUOYI 용사(Thermal Spraying)용 구형 이트리아 안정화 지르코니아(YSZ) 분말
관련 기사
구형 YSZ 분말
높은 구형도: 입자가 완벽한 구형을 이루고 있어 유동성이 매우 우수합니다. 이를 통해 노즐 막힘이나 브리징(분말 엉킴) 현상 없이 균일하고 연속적인 분말 공급이 가능합니다.
높은 증착 효율: 구형 입자는 겉보기 밀도가 높고 비행 중 속도가 안정적이어서, 파쇄형(각진 형태) 분말보다 훨씬 높은 증착 효율을 나타냅니다.
치밀하고 균일한 코팅층: 분말이 완전히 용융되어 고르게 퍼지므로, 기공률이 낮고 표면이 매끄러우며 미세구조가 일정한 코팅층을 형성합니다.
높은 구형도: 입자가 완벽한 구형을 이루고 있어 유동성이 매우 우수합니다. 이를 통해 노즐 막힘이나 브리징(분말 엉킴) 현상 없이 균일하고 연속적인 분말 공급이 가능합니다.
높은 증착 효율: 구형 입자는 겉보기 밀도가 높고 비행 중 속도가 안정적이어서, 파쇄형(각진 형태) 분말보다 훨씬 높은 증착 효율을 나타냅니다.
치밀하고 균일한 코팅층: 분말이 완전히 용융되어 고르게 퍼지므로, 기공률이 낮고 표면이 매끄러우며 미세구조가 일정한 코팅층을 형성합니다.
SUOYI 용사(Thermal Spraying)용 구형 이트리아 안정화 지르코니아(YSZ) 분말