Polvo esférico de óxido de itrio (Y₂O₃) SUOYI Polvo esférico de óxido de itrio (Y₂O₃) de alta pureza (grados 3N, 4N, 5N; CAS 1314-36-9) para recubrimientos mediante proyección por plasma en la industria de semiconductores.

Polvo esférico de óxido de itrio (Y₂O₃) SUOYI

Polvo esférico de óxido de itrio (Y₂O₃) de alta pureza (grados 3N, 4N, 5N; CAS 1314-36-9) para recubrimientos mediante proyección por plasma en la industria de semiconductores.
Descripción
Polvo esférico de óxido de itrio (Y₂O₃) fabricado mediante granulación por atomización (spray granulation) y sinterización a alta temperatura. Presenta una buena fluidez, alta densidad de empaquetamiento y una distribución de tamaño de partícula (PSD) estrecha. Ofrece una excelente resistencia a la corrosión por plasma de flúor; ​​se utiliza ampliamente en recubrimientos para cámaras de procesamiento de semiconductores, proyección térmica, revestimiento láser (laser cladding), como estabilizador para YSZ (circonia estabilizada con itria), aditivo cerámico y en la fabricación de piezas cerámicas mediante impresión 3D.
Pureza: 99,9 % – 99,9999 %; tamaño de partícula personalizable. Muestras disponibles. Envase: tambores de 25 kg.

Fórmula química: Y₂O₃
CAS: 1314-36-9
Parámetros básicos del polvo esférico de óxido de itrio
- Apariencia: Polvo esférico de color blanco
- Punto de fusión: 2425 °C
- Densidad real: 5,01 g/cm³
- Grado de pureza:
3N (99,9 %), 4N (99,99 %), 5N (99,999 %), 6N (99,9999 %)
- Tamaño de partícula:
Nanométrico / 5 μm / 10 μm / 15–30 μm / 20–50 μm; personalizable
- Pureza disponible: 99,9 % (3N) / 99,99 % (4N) / 99,999 % (5N) / 6N
- Tamaño de partícula: Escala nanométrica o micrométrica (5 μm / 10 μm / 20–50 μm; personalizable)
- Características: Partículas esféricas, excelente fluidez, alta densidad aparente (tap density), sinterización uniforme; resistencia a altas temperaturas, resistencia al ataque por plasma, aislamiento eléctrico y gran estabilidad química.

Nuestro polvo esférico de óxido de itrio se obtiene mediante tecnología de granulación por atomización y sinterización a alta temperatura. En comparación con el polvo de itria triturado convencional, nuestro producto presenta una forma perfectamente esférica, una excelente fluidez y una alta densidad aparente (densidad de compactación). Esto garantiza una alimentación estable del polvo durante los procesos de proyección por plasma y recargue por láser (laser cladding), permitiendo obtener recubrimientos densos, de baja porosidad y con una gran resistencia a la corrosión por plasma.
Este polvo de itria de alta pureza se utiliza principalmente en recubrimientos protectores para cámaras de equipos de semiconductores, recubrimientos de barrera térmica, como materia prima para cerámicas avanzadas, estabilizador para YSZ (circonia estabilizada con itria), materiales ópticos y fabricación aditiva. Ofrecemos opciones personalizadas de pureza y tamaño de partícula, con estrictos controles de calidad antes del envío.

Morfología esférica, excelente fluidez y alta densidad aparente.
Distribución granulométrica estrecha, alimentación estable para procesos de proyección térmica.
Alta resistencia a la corrosión frente a plasmas halógenos.
Excelente aislamiento eléctrico y baja desgasificación (outgassing).
Alta estabilidad térmica e inercia química.
Aplicaciones
Recubrimientos por proyección de plasma en la industria de semiconductores (cámaras, sujeciones electrostáticas).
Proyección térmica / recargue por láser, recubrimientos de barrera térmica.
Aditivo cerámico para YSZ, cerámicas transparentes, cerámicas dentales.
Fabricación aditiva (impresión 3D de piezas cerámicas de itria).
Materia prima para fósforos, vidrio óptico y cristales láser.
Componentes refractarios y aislantes para altas temperaturas.

Ventajas clave del polvo de itria esférico
1. Su excelente fluidez garantiza una alimentación estable del polvo; es ideal para la proyección térmica, el recargue por láser y la impresión 3D.
2. Sus partículas densas permiten obtener recubrimientos de alta densidad, con una porosidad mínima y una resistencia superior a la corrosión por plasma.
3. La distribución granulométrica estrecha asegura un sinterizado uniforme, reduciendo los defectos en los componentes cerámicos.
4. Presenta un alto aislamiento eléctrico y una baja desgasificación; es la opción preferida para recubrimientos protectores en cámaras de procesamiento de semiconductores.

Principales aplicaciones del polvo de itria esférico
1. Recubrimientos por proyección de plasma en semiconductores: Se utiliza en componentes de cámaras de grabado (etching) y sujeciones electrostáticas (ESC) para proporcionar resistencia frente a la corrosión por plasmas basados ​​en flúor y reducir la contaminación por partículas (aplicación principal).
2. Proyección térmica / Recargue por láser: Recubrimientos protectores para aplicaciones a altas temperaturas y resistentes al desgaste, así como recubrimientos de barrera térmica (TBC) en el sector aeroespacial.
3. Impresión 3D (Fabricación aditiva): Producción de componentes cerámicos basados ​​en itria. 4. Aditivos cerámicos: Estabilizador para circonia (YSZ), cerámicas transparentes especializadas y aditivos para cerámicas dentales.
5. Materia prima para fósforos, LED, vidrio óptico y cristales láser.
6. Materiales refractarios, componentes de aislamiento para altas temperaturas, soportes para catalizadores.

Proceso de preparación de polvo esférico de óxido de itrio
Granulación por atomización (spray) seguida de sinterización a alta temperatura (método convencional); métodos hidrotérmicos o de precipitación (para partículas esféricas a nanoescala).

Especificaciones de envasado para polvo esférico de óxido de itrio
25 kg/tambor (con una bolsa interior de papel de aluminio); también hay disponibles cantidades menores para muestras (1 kg/5 kg).

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