Pó de Óxido de Ítrio (Y₂O₃) Esférico – SUOYI Pó de Óxido de Ítrio (Y₂O₃) esférico de elevada pureza (graus 3N, 4N, 5N; CAS 1314-36-9), indicado para revestimentos por projecção térmica (plasma spray) na indústria de semicondutores.

Pó de Óxido de Ítrio (Y₂O₃) Esférico – SUOYI

Pó de Óxido de Ítrio (Y₂O₃) esférico de elevada pureza (graus 3N, 4N, 5N; CAS 1314-36-9), indicado para revestimentos por projecção térmica (plasma spray) na indústria de semicondutores.
Descrição
Pó de óxido de ítrio (Y₂O₃) esférico, produzido através de granulação por atomização (spray granulation) e sinterização a alta temperatura. Apresenta uma excelente fluidez, elevada densidade de empacotamento e uma distribuição granulométrica (PSD) estreita. Possui uma excelente resistência à corrosão por plasma de flúor, sendo muito utilizado em revestimentos para câmaras de processamento de semicondutores, projeção térmica, revestimento laser (laser cladding), estabilização de YSZ (zircónia estabilizada com ítria), aditivos cerâmicos e fabrico de peças cerâmicas por impressão 3D.
Pureza: 99,9% a 99,9999%; granulometria personalizável. Amostras disponíveis. Embalagem: bidons de 25 kg.

Fórmula Química: Y₂O₃
CAS: 1314-36-9
Parâmetros Básicos do Pó de Óxido de Ítrio Esférico
- Aparência: Pó esférico branco
- Ponto de Fusão: 2425 °C
- Densidade Real: 5,01 g/cm³
- Graus de Pureza:
3N (99,9%), 4N (99,99%), 5N (99,999%), 6N (99,9999%)
- Tamanho de Partícula:
Nanométrico / 5 μm / 10 μm / 15–30 μm / 20–50 μm (personalizável)
- Purezas Disponíveis: 99,9% (3N) / 99,99% (4N) / 99,999% (5N) / 6N
- Tamanho de Partícula: Escala nanométrica ou micrométrica (5 μm / 10 μm / 20–50 μm; personalizável)
- Características: Partículas esféricas, excelente fluidez, elevada densidade de compactação (tap density), sinterização uniforme; resistência a altas temperaturas, resistência ao ataque por plasma, isolamento elétrico e elevada estabilidade química.

O nosso pó de óxido de ítrio esférico é produzido através de tecnologia de granulação por atomização e sinterização a alta temperatura. Em comparação com o pó de ítria triturado convencional, o nosso produto apresenta uma forma esférica perfeita, uma excelente fluidez e uma elevada densidade aparente. Isto garante uma alimentação estável do pó durante a pulverização por plasma e o revestimento a laser, produzindo um revestimento denso e de baixa porosidade com um forte desempenho anticorrosivo por plasma.
Este pó de ítria de alta pureza é aplicado principalmente no revestimento protetor de câmaras de equipamentos semicondutores, revestimento de barreira térmica, matéria-prima cerâmica avançada, estabilizador de YSZ, material ótico e fabrico aditivo. Oferecemos suporte para pureza e tamanho de partículas personalizados, com uma rigorosa inspeção de qualidade antes do envio.

Morfologia esférica, excelente fluidez e elevada densidade aparente
Distribuição granulométrica estreita, alimentação estável para aspersão térmica
Alta resistência à corrosão por plasma halogéneo
Isolamento elétrico superior, baixa emissão de gases
Elevada estabilidade térmica, inércia química
Aplicações
Revestimento por pulverização de plasma em semicondutores (câmara, placa eletrostática)
Aspersão térmica/revestimento a laser, revestimento de barreira térmica
Aditivo cerâmico para YSZ, cerâmicas transparentes, cerâmicas dentárias
Manufatura aditiva (impressão 3D de peças cerâmicas de ítria)
Fósforo, vidro ótico, matéria-prima para cristais laser
Componentes refractários e isolantes de alta temperatura

Principais vantagens do pó de ítria esférico
1. Excelente fluidez garante uma alimentação estável do pó; ideal para aspersão térmica, revestimento a laser e impressão 3D.

2.As partículas densas resultam em revestimentos de alta densidade com porosidade mínima e resistência superior à corrosão por plasma.

3. A distribuição granulométrica estreita garante uma sinterização consistente, reduzindo os defeitos nos componentes cerâmicos.
4. Elevado isolamento elétrico e baixa emissão de gases; a escolha preferencial para revestimentos protetores em câmaras de processamento de semicondutores.

Principais aplicações do pó esférico de ítria:
1. Revestimentos semicondutores aplicados por pulverização a plasma: Utilizados para componentes de câmaras de gravação e suportes eletrostáticos (ESCs) para proporcionar resistência à corrosão por plasma à base de flúor e reduzir a contaminação por partículas (aplicação principal).

2. Aspersão térmica/Revestimento a laser: Revestimentos protetores para aplicações de alta temperatura e resistência ao desgaste, bem como revestimentos de barreira térmica (TBCs) na indústria aeroespacial.

3. Impressão 3D (Manufatura Aditiva): Produção de componentes cerâmicos à base de ítria.
4. Aditivos cerâmicos: estabilizador para zircónia (YSZ), cerâmicas transparentes especializadas e aditivos para cerâmicas dentárias.
5. Matéria-prima para fósforos, LEDs, vidros óticos e cristais para lasers.
6.º Materiais refractários, componentes de isolamento para altas temperaturas, suportes para catalisadores.

Processo de preparação de pó de óxido de ítrio esférico
Granulação por atomização (spray granulation) seguida de sinterização a alta temperatura (método predominante); métodos hidrotérmicos ou de precipitação (para partículas esféricas à nanoescala).

Especificações de embalagem para pó de óxido de ítrio esférico
25 kg/tambor (com saco interior em folha de alumínio); quantidades mais pequenas para as amostras (1 kg/5 kg) também estão disponíveis.

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