Suoyi 과립형 알루미나 분말 / 분무 건조 알루미나 분말
2026-10-08
Suoyi 과립형 알루미나 분말 / 분무 건조 알루미나 분말
CAS: 1344-28-1
초미세 α-Al₂O₃ 분말을 주원료로 하여 소결 조제 및 유기 첨가제를 배합한 제품으로, 습식 볼 밀링(슬러리 제조) 및 분무 건조(spray-drying) 공정을 통해 구형 과립으로 제조됩니다. 건식 프레스 및 냉간 등방압 가압(CIP) 공정에 최적화되어 있으며, 초미세 분말의 낮은 유동성, 금형 내 브리징(bridging) 현상, 분말 분포 불균일 등의 문제를 효과적으로 해결합니다.
1. 주요 제품 특징
과립 형태: 구형 또는 구형에 가까운 형태; D50: 20–120 μm; 벌크 밀도: 1.2–1.6 g/cm³; 탭 밀도: 1.8–2.3 g/cm³; 우수한 유동성.
과립 구조: 바인더로 결합된 서브마이크론(sub-micron) 크기의 알루미나 1차 입자들의 응집체 형태; 가압 시 과립이 파쇄되면서 1차 입자들이 재배열(re-packing)되어 고밀도의 성형체(green body)를 형성함.
높은 성형체 강도, 우수한 이형성, 최소화된 탄성 복원(spring-back); 성형품의 층상 박리(lamination) 및 균열 발생 위험 감소.
순도: 92%, 95%, 96%, 99.5%, 99.7%(고순도) 등급 제공; 불순물(Na₂O, Fe, Si) 함량 엄격 관리.
수분 함량 ≤0.3%; 로트(batch) 간 일관된 품질 유지; 자동화 프레스를 이용한 대량 생산에 적합. 2. 전체 생산 공정 (주류 방식: 분무 건조 조립법)
공정 흐름
α-Al₂O₃ 원료 분말 + 소결 조제(MgO / CaO / SiO₂) + 탈이온수 → 볼 밀링(분쇄 및 혼합) → 분산제, 결합제(PVA / 아크릴계), 소포제 첨가 → 고형분 함량 65~75 wt%의 슬러리 제조 → 분무 건조 탑 내 분무(미립화) → 열풍 건조를 통한 과립(granule) 형성 → 체질(screening)을 통한 대형 응집체 제거 → 분말 균질화 → 완제품 포장
주요 공정 변수
볼 밀링: 원료 분말 D50을 0.5~2 μm로 제어; 철저한 분산 및 철분(Fe) 제거 수행.
슬러리: 고형분 함량 65~75%; 안정적인 분무가 가능하도록 점도 조절.
분무 건조 탑:
입구 공기 온도: 180~220°C
출구 공기 온도: 90~110°C
분무 방식: 원심 분무(회전 디스크) / 압력 노즐 분무
후처리: 체질(40~80 mesh)을 통해 대형 중공 입자 및 응집체 제거; 저장 사일로에서 균질화하여 배치(batch) 간 일관성 확보.
참고: 산업용 알루미나 조립은 거의 전적으로 분무 건조법을 사용함; 유동층 조립법은 생산량이 적어 소규모 실험실 환경에서만 사용됨.
주요 생산 설비 목록
볼 밀, 혼합 탱크, 다이어프램 정량 펌프, 분무 건조 탑(원심/압력식), 사이클론 포집기, 진동 체(vibrating screen), 균질화 사일로, 철분 제거 장치, 포장기.
첨가제 기능
분산제: 초미세 알루미나 분말의 응집을 방지하고 슬러리 점도를 낮춤.
결합제(예: PVA): 과립에 강도를 부여하여 운반이나 공급 중 파손되지 않게 함; 소결 과정에서 분해되어 완전히 제거됨.
소포제: 슬러리 내 기포를 제거하고 중공 과립(속이 빈 과립) 형성을 억제함.
소결 조제: 알루미나 소결 온도를 낮추고 결정립 성장을 억제함. 3. 적용 가능한 성형 공정
✅ 건식 프레스 성형(전자동 프레스): 표준 부품의 대량 생산; 주된 적용 방식. ✅ 냉간 등방압 성형(CIP): 대형, 후육(두꺼운 벽), 복잡한 형상의 성형체(green body).
✅ 핫 프레스(Hot pressing), 부분 세라믹 사출 성형, 플라즈마 용사(plasma spraying)용 원료.
테이프 캐스팅이나 슬립 캐스팅 공정에는 적합하지 않음(해당 공정은 과립 분말이 아닌 초미세 원료 분말을 사용함).
4. 알루미나 과립 분말의 응용 분야
1) 전자 세라믹 (95–99.7 시리즈)
알루미나 기판, 전력 소자용 절연 하우징, 세라믹 릴레이 하우징, 진공 차단기(VI)용 세라믹 부품, 점화 플러그, 센서 베이스, 저항기 본체, 고압 절연체.
2) 내마모성 구조용 세라믹 (주로 92–96 시리즈)
세라믹 플런저, 섬유 기계용 세라믹 부품, 샌드밀 라이너, 세라믹 밸브 실링 링, 내마모성 노즐, 세라믹 베어링, 내마모성 부싱, 지그(jig), 워터 슬라이드 부품, 세라믹 절삭 공구 기판.
3) 반도체 및 태양광 (고순도 99.5/99.7)
웨이퍼 캐리어, 반도체 절연 지그, 세라믹 진공 척, 태양광(PV) 장비용 절연 세라믹 부품.
4) 특수 세라믹
방탄 세라믹 기판, 고온 구조용 부품, 투명 세라믹 성형체(고순도).
5) 화학 및 내화물
화학 산업용 내식성 세라믹 부품, 소형 내화 절연 세라믹 부품.
CAS: 1344-28-1
초미세 α-Al₂O₃ 분말을 주원료로 하여 소결 조제 및 유기 첨가제를 배합한 제품으로, 습식 볼 밀링(슬러리 제조) 및 분무 건조(spray-drying) 공정을 통해 구형 과립으로 제조됩니다. 건식 프레스 및 냉간 등방압 가압(CIP) 공정에 최적화되어 있으며, 초미세 분말의 낮은 유동성, 금형 내 브리징(bridging) 현상, 분말 분포 불균일 등의 문제를 효과적으로 해결합니다.
1. 주요 제품 특징
과립 형태: 구형 또는 구형에 가까운 형태; D50: 20–120 μm; 벌크 밀도: 1.2–1.6 g/cm³; 탭 밀도: 1.8–2.3 g/cm³; 우수한 유동성.
과립 구조: 바인더로 결합된 서브마이크론(sub-micron) 크기의 알루미나 1차 입자들의 응집체 형태; 가압 시 과립이 파쇄되면서 1차 입자들이 재배열(re-packing)되어 고밀도의 성형체(green body)를 형성함.
높은 성형체 강도, 우수한 이형성, 최소화된 탄성 복원(spring-back); 성형품의 층상 박리(lamination) 및 균열 발생 위험 감소.
순도: 92%, 95%, 96%, 99.5%, 99.7%(고순도) 등급 제공; 불순물(Na₂O, Fe, Si) 함량 엄격 관리.
수분 함량 ≤0.3%; 로트(batch) 간 일관된 품질 유지; 자동화 프레스를 이용한 대량 생산에 적합. 2. 전체 생산 공정 (주류 방식: 분무 건조 조립법)
공정 흐름
α-Al₂O₃ 원료 분말 + 소결 조제(MgO / CaO / SiO₂) + 탈이온수 → 볼 밀링(분쇄 및 혼합) → 분산제, 결합제(PVA / 아크릴계), 소포제 첨가 → 고형분 함량 65~75 wt%의 슬러리 제조 → 분무 건조 탑 내 분무(미립화) → 열풍 건조를 통한 과립(granule) 형성 → 체질(screening)을 통한 대형 응집체 제거 → 분말 균질화 → 완제품 포장
주요 공정 변수
볼 밀링: 원료 분말 D50을 0.5~2 μm로 제어; 철저한 분산 및 철분(Fe) 제거 수행.
슬러리: 고형분 함량 65~75%; 안정적인 분무가 가능하도록 점도 조절.
분무 건조 탑:
입구 공기 온도: 180~220°C
출구 공기 온도: 90~110°C
분무 방식: 원심 분무(회전 디스크) / 압력 노즐 분무
후처리: 체질(40~80 mesh)을 통해 대형 중공 입자 및 응집체 제거; 저장 사일로에서 균질화하여 배치(batch) 간 일관성 확보.
참고: 산업용 알루미나 조립은 거의 전적으로 분무 건조법을 사용함; 유동층 조립법은 생산량이 적어 소규모 실험실 환경에서만 사용됨.
주요 생산 설비 목록
볼 밀, 혼합 탱크, 다이어프램 정량 펌프, 분무 건조 탑(원심/압력식), 사이클론 포집기, 진동 체(vibrating screen), 균질화 사일로, 철분 제거 장치, 포장기.
첨가제 기능
분산제: 초미세 알루미나 분말의 응집을 방지하고 슬러리 점도를 낮춤.
결합제(예: PVA): 과립에 강도를 부여하여 운반이나 공급 중 파손되지 않게 함; 소결 과정에서 분해되어 완전히 제거됨.
소포제: 슬러리 내 기포를 제거하고 중공 과립(속이 빈 과립) 형성을 억제함.
소결 조제: 알루미나 소결 온도를 낮추고 결정립 성장을 억제함. 3. 적용 가능한 성형 공정
✅ 건식 프레스 성형(전자동 프레스): 표준 부품의 대량 생산; 주된 적용 방식. ✅ 냉간 등방압 성형(CIP): 대형, 후육(두꺼운 벽), 복잡한 형상의 성형체(green body).
✅ 핫 프레스(Hot pressing), 부분 세라믹 사출 성형, 플라즈마 용사(plasma spraying)용 원료.
테이프 캐스팅이나 슬립 캐스팅 공정에는 적합하지 않음(해당 공정은 과립 분말이 아닌 초미세 원료 분말을 사용함).
4. 알루미나 과립 분말의 응용 분야
1) 전자 세라믹 (95–99.7 시리즈)
알루미나 기판, 전력 소자용 절연 하우징, 세라믹 릴레이 하우징, 진공 차단기(VI)용 세라믹 부품, 점화 플러그, 센서 베이스, 저항기 본체, 고압 절연체.
2) 내마모성 구조용 세라믹 (주로 92–96 시리즈)
세라믹 플런저, 섬유 기계용 세라믹 부품, 샌드밀 라이너, 세라믹 밸브 실링 링, 내마모성 노즐, 세라믹 베어링, 내마모성 부싱, 지그(jig), 워터 슬라이드 부품, 세라믹 절삭 공구 기판.
3) 반도체 및 태양광 (고순도 99.5/99.7)
웨이퍼 캐리어, 반도체 절연 지그, 세라믹 진공 척, 태양광(PV) 장비용 절연 세라믹 부품.
4) 특수 세라믹
방탄 세라믹 기판, 고온 구조용 부품, 투명 세라믹 성형체(고순도).
5) 화학 및 내화물
화학 산업용 내식성 세라믹 부품, 소형 내화 절연 세라믹 부품.
5. 주요 품질 결함 및 원인
과도한 중공(내부 빈 공간) 과립: 슬러리 고형분 함량 부족, 분무 압력 과다; 성형체 기공 및 소결 시 핀홀(pinhole) 발생 원인.
낮은 과립 강도: 바인더 부족; 이송 또는 금형 충진 중 과립 파손으로 인한 과도한 분진 발생.
과도한 과립 경도: 바인더 과다; 바인더 탈지(burnout) 어려움으로 인한 탄소 반점 또는 "블랙 코어(black core)" 발생.
불량한 유동성: 부적절한 입도 분포, 과도한 수분 함량; 금형 충진 중 브리징(bridging) 현상 발생 및 성형체 밀도 불균일 초래. 높은 철(Fe) 불순물 함량: 볼밀링 매체 마모로 인해 발생; 전자기식 제철(철분 제거) 장비 필요. 6 포장 및 보관
포장: 25kg/포(PE 내피가 포함된 직조 포대); 벌크백(톤백) 포장도 가능.
보관: 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 습기로 인한 뭉침을 방지하기 위해 습기를 피해야 합니다.
과도한 중공(내부 빈 공간) 과립: 슬러리 고형분 함량 부족, 분무 압력 과다; 성형체 기공 및 소결 시 핀홀(pinhole) 발생 원인.
낮은 과립 강도: 바인더 부족; 이송 또는 금형 충진 중 과립 파손으로 인한 과도한 분진 발생.
과도한 과립 경도: 바인더 과다; 바인더 탈지(burnout) 어려움으로 인한 탄소 반점 또는 "블랙 코어(black core)" 발생.
불량한 유동성: 부적절한 입도 분포, 과도한 수분 함량; 금형 충진 중 브리징(bridging) 현상 발생 및 성형체 밀도 불균일 초래. 높은 철(Fe) 불순물 함량: 볼밀링 매체 마모로 인해 발생; 전자기식 제철(철분 제거) 장비 필요. 6 포장 및 보관
포장: 25kg/포(PE 내피가 포함된 직조 포대); 벌크백(톤백) 포장도 가능.
보관: 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 습기로 인한 뭉침을 방지하기 위해 습기를 피해야 합니다.
키워드: 분무 건조 알루미나 과립 분말, Al2O3 분무 건조 과립, 95% 알루미나 과립 분말, 등방압 성형용 알루미나 분말, 건식 성형용 알루미나 세라믹 원료
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