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산화규소 분말(SiO₂ 분말)은 우수한 열 안정성, 내화학성, 전기 절연성 및 낮은 열팽창 특성을 지닌 고성능 무기 비금속 분말 소재입니다.
이러한 탁월한 물리적 및 화학적 특성 덕분에 산화규소 분말은 첨단 세라믹, 반도체 패키징, 전자 재료, 에너지 저장, 광학 재료 및 고온 응용 분야에서 필수적인 원료로 자리 잡았습니다.
이러한 탁월한 물리적 및 화학적 특성 덕분에 산화규소 분말은 첨단 세라믹, 반도체 패키징, 전자 재료, 에너지 저장, 광학 재료 및 고온 응용 분야에서 필수적인 원료로 자리 잡았습니다.
실리카 분말 – 고성능 무기 소재의 핵심 원료
수오이 질화알루미늄 분말: 전자 반도체 산업의 고열전도성 및 절연성을 위한 핵심 분말 소재
3세대 반도체, AI 컴퓨팅 칩, 신에너지 전력 모듈, 5G RF 장치 등 첨단 전자 기기의 소형화, 고출력, 고주파화로 인해 발열과 고전압 절연이라는 두 가지 난제가 대두되고 있습니다.
질화알루미늄(AlN) 분말은 초고열전도성, 높은 절연성, 실리콘 칩과의 열팽창 계수 일치, 무독성 및 친환경성이라는 네 가지 탁월한 특성을 바탕으로 반도체 패키징, 방열 기판, 열전도성 복합재료, 웨이퍼 제조 부품 등의 핵심 원료로 자리 잡았습니다. 고출력 전자 기기의 "방열 + 절연"이라는 두 가지 주요 기술적 난제를 해결하고, 중국 반도체 산업 사슬의 자립을 위한 핵심 첨단 분말 소재입니다.
3세대 반도체, AI 컴퓨팅 칩, 신에너지 전력 모듈, 5G RF 장치 등 첨단 전자 기기의 소형화, 고출력, 고주파화로 인해 발열과 고전압 절연이라는 두 가지 난제가 대두되고 있습니다.
질화알루미늄(AlN) 분말은 초고열전도성, 높은 절연성, 실리콘 칩과의 열팽창 계수 일치, 무독성 및 친환경성이라는 네 가지 탁월한 특성을 바탕으로 반도체 패키징, 방열 기판, 열전도성 복합재료, 웨이퍼 제조 부품 등의 핵심 원료로 자리 잡았습니다. 고출력 전자 기기의 "방열 + 절연"이라는 두 가지 주요 기술적 난제를 해결하고, 중국 반도체 산업 사슬의 자립을 위한 핵심 첨단 분말 소재입니다.
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연마 분말/금속 연마 분말(연마 파우더, 연삭 및 연마 마이크로 파우더)은 초미세 경질 무기 분말로 만들어진 연마 소모품입니다.
당사는 다양한 입자 크기의 백색 알루미나 금속 연마 분말을 공급합니다.
첨단 제조업, 반도체, 신에너지, 태양광 산업에서 국산품 대체가 가속화되는 가운데, 고성능 첨단 세라믹의 핵심 기판인 질화규소(Si₃N₄) 분말은 모든 면에서 균형 잡힌 종합적인 성능으로 세라믹 산업의 선두주자로 떠올랐습니다. 질화규소는 금속 및 기존 세라믹 소재의 성능 한계를 뛰어넘는 핵심 원료로 자리매김했습니다. 허베이 쑤오이 신소재 기술 유한회사(Hebei Suoyi New Material Technology Co., Ltd.)
쑤오이(Suoyi)의 종합 세라믹 원료 질화규소 분말 연구 개발 및 생산: 성능 우위 및 산업 응용 분야