수오이(SUOYI) 구형 열전도성 및 절연성 복합 분말

2026-09-03

1. 구형 알루미나계 복합 분말 (최대 생산량, 최고 비용 효율성)

1) 단일 성분 구형 α-Al₂O₃ 알루미나

2) Al₂O₃-SiO₂ 구형 복합 분말 (구형 알루미나-실리카 복합 분말)

3) Al₂O₃-h-BN 구형 복합 분말 (구형 Al₂O₃-h-BN 복합 분말)
용도: 열전도성 포팅 컴파운드, 개스킷 필러; 내화 도가니, 고온 절연 세라믹, 내마모성 세라믹 원료

2. 구형 질화붕소 복합 분말 (고절연, 저유전율, 고성능 전자제품 방열)

1) 구형 육방정계 질화붕소(h-BN)

2) 구형 복합 분말
용도: 고성능 전자제품용 열전도성 복합재료, 고온 절연 부품, 증착 보트 원료

3. 구형 질화알루미늄 복합 분말 (초고열전도성, 전력 전자)

1) 구형 AlN

2) AlN-Al₂O₃ 혼합 구형 그레이드 분말

용도: 고출력 전자제품용 열전도성 충전재, 고온 소결 세라믹 블랭크

4. 구형 실리카(용융 실리카 미분말) 복합 분말(저팽창, 절연)

1) 용융 구형 실리카

2) SiO₂-Al₂O₃ 구형 실리카-알루미나 복합 분말
용도: 전자 패키징용 열전도성 충전재, 고온 절연 세라믹 원료

5. 구형 산화마그네슘/산화아연 복합 분말

1) 구형 산화마그네슘

2) 구형 산화아연(ZnO)
3) MgO-Al₂O₃ 구형 복합 분말
특징: 열전도성, 절연성, 고온 내성, 중저가 열전도성 충전재 및 내화 세라믹에 적합

장점: 높은 열전도성과 안정적인 절연성의 균형, 우수한 유동성, 높은 충진율

✅ 일반 전자 제품용 열전도성 복합 재료 충전재(열전도성 접착제/가스켓/포팅 컴파운드)
구형 알루미나 복합 분말, 복합 분말, 용융 구형 실리카 미분말, 구형 BN
✅ 고온 내화 도가니, 증발 보트, 고온 절연 세라믹, 내마모성 복합 세라믹 원료 소결용
h-BN 구형 복합 분말 Al₂O₃, SiO₂ 복합 분말, 구형 알루미나, Si₃N₄ 복합 구형 분말, 구형 마그네시아 분말

수오이 연구팀의 질화알루미늄 분말 제조 기술 및 산업화 연구 진행 상황

수오이(SUOYI)는 구형 열분사 분말을 연구 및 생산합니다.

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