SUOYI는 질화붕소 분말을 생산하는 공장입니다.
2025-11-24
SUOYI는 질화붕소 분말을 생산하는 공장입니다.
청동 질화물은 기본 특성, 기계적 특성, 제조 공정 및 산업 응용 분야에서 중요한 연구 혁신을 이루었습니다. 제어된 합성 및 복합재 형성 또한 현재 핵심 연구 방향입니다.
1. 기본 특성 연구: 1~12층 원자 두께의 육각형 질화붕소는 간접 밴드갭 반도체입니다. 1~3층은 밴드 에지 방출 신호가 없지만, 4층 이상은 층 수가 증가함에 따라 증가하는 포논 보조 밴드 에지 방출 신호를 나타내어, 심자외선 발광 소자 응용에 중요한 이론적 근거를 제공합니다.
2. 기계적 특성 혁신: 입방정 질화붕소의 변형 쌍정 소성 변형이 실온에서 최초로 활성화되었습니다. 임계 전단 응력을 줄이기 위해 특정 방향으로 압력을 가함으로써 "연속 전단" 쌍정 메커니즘이 발견되었습니다. 이 메커니즘을 사용하여 최적화된 입방정계 질화붕소 서브마이크론 필러는 벌크 단결정보다 55배 높은 파괴 변형률과 92GPa를 초과하는 강도를 나타내어 초경 재료의 성능 최적화를 위한 새로운 패러다임을 제시합니다.
3. 제조 및 산업화 성과: 최적화된 CVD 공정을 통해 순도 6N의 고밀도 열분해 질화붕소 재료를 제조했습니다. 제작된 질화붕소 도가니의 불순물 함량은 0.1ppm 미만으로 결정의 전위 밀도를 크게 감소시켰습니다. 이 도가니는 50회 이상 재사용이 가능하며, 8인치 웨이퍼 도가니와 같은 복잡한 형상의 제품도 맞춤 제작이 가능합니다.
4. 핵심 연구 방향: 첫째, 저비용 제어 합성, 마이크로파 보조 및 플라즈마 강화 합성 방법 탐색; 둘째, 입방정계 질화붕소 제조를 위한 온도 및 압력 조건을 낮추기 위한 액체 환경 상전이 연구; 셋째, 복합소재 응용 분야로서, 질화붕소 나노튜브나 탄소섬유와 복합소재를 개발하여 칩 방열, 항공 엔진 코팅 및 기타 응용 분야에 적합한 높은 열전도도와 경량 소재를 만드는 것을 목표로 합니다.
청동 질화물은 기본 특성, 기계적 특성, 제조 공정 및 산업 응용 분야에서 중요한 연구 혁신을 이루었습니다. 제어된 합성 및 복합재 형성 또한 현재 핵심 연구 방향입니다.
1. 기본 특성 연구: 1~12층 원자 두께의 육각형 질화붕소는 간접 밴드갭 반도체입니다. 1~3층은 밴드 에지 방출 신호가 없지만, 4층 이상은 층 수가 증가함에 따라 증가하는 포논 보조 밴드 에지 방출 신호를 나타내어, 심자외선 발광 소자 응용에 중요한 이론적 근거를 제공합니다.
2. 기계적 특성 혁신: 입방정 질화붕소의 변형 쌍정 소성 변형이 실온에서 최초로 활성화되었습니다. 임계 전단 응력을 줄이기 위해 특정 방향으로 압력을 가함으로써 "연속 전단" 쌍정 메커니즘이 발견되었습니다. 이 메커니즘을 사용하여 최적화된 입방정계 질화붕소 서브마이크론 필러는 벌크 단결정보다 55배 높은 파괴 변형률과 92GPa를 초과하는 강도를 나타내어 초경 재료의 성능 최적화를 위한 새로운 패러다임을 제시합니다.
3. 제조 및 산업화 성과: 최적화된 CVD 공정을 통해 순도 6N의 고밀도 열분해 질화붕소 재료를 제조했습니다. 제작된 질화붕소 도가니의 불순물 함량은 0.1ppm 미만으로 결정의 전위 밀도를 크게 감소시켰습니다. 이 도가니는 50회 이상 재사용이 가능하며, 8인치 웨이퍼 도가니와 같은 복잡한 형상의 제품도 맞춤 제작이 가능합니다.
4. 핵심 연구 방향: 첫째, 저비용 제어 합성, 마이크로파 보조 및 플라즈마 강화 합성 방법 탐색; 둘째, 입방정계 질화붕소 제조를 위한 온도 및 압력 조건을 낮추기 위한 액체 환경 상전이 연구; 셋째, 복합소재 응용 분야로서, 질화붕소 나노튜브나 탄소섬유와 복합소재를 개발하여 칩 방열, 항공 엔진 코팅 및 기타 응용 분야에 적합한 높은 열전도도와 경량 소재를 만드는 것을 목표로 합니다.
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