SUOYI는 질화붕소 분말을 생산하는 공장입니다.
2025-11-24
SUOYI는 질화붕소 분말을 생산하는 공장입니다.
청동 질화물은 기본 특성, 기계적 특성, 제조 공정 및 산업 응용 분야에서 중요한 연구 혁신을 이루었습니다. 제어된 합성 및 복합재 형성 또한 현재 핵심 연구 방향입니다.
1. 기본 특성 연구: 1~12층 원자 두께의 육각형 질화붕소는 간접 밴드갭 반도체입니다. 1~3층은 밴드 에지 방출 신호가 없지만, 4층 이상은 층 수가 증가함에 따라 증가하는 포논 보조 밴드 에지 방출 신호를 나타내어, 심자외선 발광 소자 응용에 중요한 이론적 근거를 제공합니다.
2. 기계적 특성 혁신: 입방정 질화붕소의 변형 쌍정 소성 변형이 실온에서 최초로 활성화되었습니다. 임계 전단 응력을 줄이기 위해 특정 방향으로 압력을 가함으로써 "연속 전단" 쌍정 메커니즘이 발견되었습니다. 이 메커니즘을 사용하여 최적화된 입방정계 질화붕소 서브마이크론 필러는 벌크 단결정보다 55배 높은 파괴 변형률과 92GPa를 초과하는 강도를 나타내어 초경 재료의 성능 최적화를 위한 새로운 패러다임을 제시합니다.
3. 제조 및 산업화 성과: 최적화된 CVD 공정을 통해 순도 6N의 고밀도 열분해 질화붕소 재료를 제조했습니다. 제작된 질화붕소 도가니의 불순물 함량은 0.1ppm 미만으로 결정의 전위 밀도를 크게 감소시켰습니다. 이 도가니는 50회 이상 재사용이 가능하며, 8인치 웨이퍼 도가니와 같은 복잡한 형상의 제품도 맞춤 제작이 가능합니다.
4. 핵심 연구 방향: 첫째, 저비용 제어 합성, 마이크로파 보조 및 플라즈마 강화 합성 방법 탐색; 둘째, 입방정계 질화붕소 제조를 위한 온도 및 압력 조건을 낮추기 위한 액체 환경 상전이 연구; 셋째, 복합소재 응용 분야로서, 질화붕소 나노튜브나 탄소섬유와 복합소재를 개발하여 칩 방열, 항공 엔진 코팅 및 기타 응용 분야에 적합한 높은 열전도도와 경량 소재를 만드는 것을 목표로 합니다.
청동 질화물은 기본 특성, 기계적 특성, 제조 공정 및 산업 응용 분야에서 중요한 연구 혁신을 이루었습니다. 제어된 합성 및 복합재 형성 또한 현재 핵심 연구 방향입니다.
1. 기본 특성 연구: 1~12층 원자 두께의 육각형 질화붕소는 간접 밴드갭 반도체입니다. 1~3층은 밴드 에지 방출 신호가 없지만, 4층 이상은 층 수가 증가함에 따라 증가하는 포논 보조 밴드 에지 방출 신호를 나타내어, 심자외선 발광 소자 응용에 중요한 이론적 근거를 제공합니다.
2. 기계적 특성 혁신: 입방정 질화붕소의 변형 쌍정 소성 변형이 실온에서 최초로 활성화되었습니다. 임계 전단 응력을 줄이기 위해 특정 방향으로 압력을 가함으로써 "연속 전단" 쌍정 메커니즘이 발견되었습니다. 이 메커니즘을 사용하여 최적화된 입방정계 질화붕소 서브마이크론 필러는 벌크 단결정보다 55배 높은 파괴 변형률과 92GPa를 초과하는 강도를 나타내어 초경 재료의 성능 최적화를 위한 새로운 패러다임을 제시합니다.
3. 제조 및 산업화 성과: 최적화된 CVD 공정을 통해 순도 6N의 고밀도 열분해 질화붕소 재료를 제조했습니다. 제작된 질화붕소 도가니의 불순물 함량은 0.1ppm 미만으로 결정의 전위 밀도를 크게 감소시켰습니다. 이 도가니는 50회 이상 재사용이 가능하며, 8인치 웨이퍼 도가니와 같은 복잡한 형상의 제품도 맞춤 제작이 가능합니다.
4. 핵심 연구 방향: 첫째, 저비용 제어 합성, 마이크로파 보조 및 플라즈마 강화 합성 방법 탐색; 둘째, 입방정계 질화붕소 제조를 위한 온도 및 압력 조건을 낮추기 위한 액체 환경 상전이 연구; 셋째, 복합소재 응용 분야로서, 질화붕소 나노튜브나 탄소섬유와 복합소재를 개발하여 칩 방열, 항공 엔진 코팅 및 기타 응용 분야에 적합한 높은 열전도도와 경량 소재를 만드는 것을 목표로 합니다.
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제품 설명
분무 조립(spray granulation) 및 고온 소결 공정을 통해 제조된 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말입니다. 우수한 유동성과 높은 충진 밀도를 자랑하며, 입도 분포(PSD)가 균일합니다. 불소(Fluorine) 플라즈마 부식에 대한 저항성이 매우 뛰어나 반도체 챔버 코팅, 용사 코팅(thermal spray), 레이저 클래딩, YSZ 안정제, 세라믹 첨가제, 3D 프린팅용 세라믹 부품 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다.
제품 설명
분무 조립(spray granulation) 및 고온 소결 공정을 통해 제조된 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말입니다. 우수한 유동성과 높은 충진 밀도를 자랑하며, 입도 분포(PSD)가 균일합니다. 불소(Fluorine) 플라즈마 부식에 대한 저항성이 매우 뛰어나 반도체 챔버 코팅, 용사 코팅(thermal spray), 레이저 클래딩, YSZ 안정제, 세라믹 첨가제, 3D 프린팅용 세라믹 부품 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다.
SUOYI 구형 산화이트륨(Y₂O₃) 분말
구형 YSZ 분말
높은 구형도: 입자가 완벽한 구형을 이루고 있어 유동성이 매우 우수합니다. 이를 통해 노즐 막힘이나 브리징(분말 엉킴) 현상 없이 균일하고 연속적인 분말 공급이 가능합니다.
높은 증착 효율: 구형 입자는 겉보기 밀도가 높고 비행 중 속도가 안정적이어서, 파쇄형(각진 형태) 분말보다 훨씬 높은 증착 효율을 나타냅니다.
치밀하고 균일한 코팅층: 분말이 완전히 용융되어 고르게 퍼지므로, 기공률이 낮고 표면이 매끄러우며 미세구조가 일정한 코팅층을 형성합니다.
높은 구형도: 입자가 완벽한 구형을 이루고 있어 유동성이 매우 우수합니다. 이를 통해 노즐 막힘이나 브리징(분말 엉킴) 현상 없이 균일하고 연속적인 분말 공급이 가능합니다.
높은 증착 효율: 구형 입자는 겉보기 밀도가 높고 비행 중 속도가 안정적이어서, 파쇄형(각진 형태) 분말보다 훨씬 높은 증착 효율을 나타냅니다.
치밀하고 균일한 코팅층: 분말이 완전히 용융되어 고르게 퍼지므로, 기공률이 낮고 표면이 매끄러우며 미세구조가 일정한 코팅층을 형성합니다.
SUOYI 용사(Thermal Spraying)용 구형 이트리아 안정화 지르코니아(YSZ) 분말
