高純度熱伝導性材料球状アルミナ粉末Al 2 o 3アルミナ粉末

高純度熱伝導性材料球状アルミナ粉末Al 2 o 3アルミナ粉末
球形アルミナ粉末はその高球形度、高熱伝導性、低摩耗と充填の容易さにより、電子、新エネルギー、化学工学、セラミックス、3 D印刷などの各分野で核心的な応用を有する。
-電子熱伝導率（主流）
-熱界面材料TIM：良好な充填分散性を有し、シリコーングリース、ゲル、相変化シートに適し、CPU/GPU、LED、IGBTなどをカバーし、球形アルミナ応用の約48%を占めている。
-電子パッケージとパッケージ：半導体プラスチックパッケージとパワーモジュールパッケージに適した熱伝導性と耐温度性を向上させるためのエポキシ樹脂とシリカゲルシステム用。
-熱伝導性エンジニアリングプラスチック：PA、PPSなどを充填し、5 G基地局筐体と自動車電子筐体に使用し、約17%を占めている。
−アルミニウム基銅被覆積層板（CCL）：絶縁性接着層を充填し、基材の熱伝導性と絶縁性を強化し、約14%を占める。
-新エネルギー三電：電池パック熱マット、電子制御シーリング、モータ絶縁放熱、熱暴走抑制。
-セラミックスと耐火物
-構造セラミックス原料として使用し、強度と靭性を高め、焼結温度を下げ、耐摩耗セラミックスと絶縁セラミックス部品に使用する。
-耐火煉瓦、るつぼ、高温炉の裏地に使用され、高温、耐熱衝撃、低熱膨張に耐える特徴がある。
-触媒と担体
−石化水素化／改質反応に使用される担体は、高い比表面積、制御可能な孔径、良好な流動性、低摩耗、および長寿命を有する。
−自動車排ガス浄化触媒担体は触媒効率と安定性を向上させる。
-研磨と研磨
-傷がなく、表面平滑性が高く、サファイア基板とウェハ裏面研磨に適している精密光学、半導体、電子ガラス用研磨媒体。
-表面保護コーティング
−航空機エンジンブレード、自動車エンジン部品及び工業用バルブのための耐摩耗性、耐高温性及び耐腐食性コーティングを製造するための熱スプレー（プラズマ/火炎）。
-3 D印刷
-SLS、SLM、接着剤のスプレーに適した高球度粉末で、高温構造部品、陶磁器コア、軽量航空宇宙部品に使用され、高い成形精度と良好な機械性能を有する。
-摩擦材料：耐摩耗性と熱伝導性を向上させ、摩擦係数を安定させるためにブレーキディスクとクラッチディスクに使用される。
-電気絶縁：高圧ケーブル絶縁層フィラー、熱伝導+絶縁、キャリア能力と安定性を高める。
球状アルミナ粉末の粒径
-粒子径：ミクロン級（1 ~ 50μm）、熱伝導充填に適している、サブミクロン／ナノスケールは精密研磨及び触媒担体に適している。
−α相含有量：熱伝導率及び耐温性が高いほど良好である。電子とセラミックスに対しては、≧99%が望ましい。
−表面改質：シラン／チタン酸エステル改質により有機マトリックスとの適合性が向上し、粘度が低下し、充填量が増加した。