높은 순수성 열 물자 구형 알루미늄 산화물 분말 Al2o3 알루미나 분말
2026-01-23
높은 순수성 열 물자 구형 알루미늄 산화물 분말 Al2o3 알루미나 분말
구형 알루미나 분말은 높은 구성, 높은 열전도성, 낮은 마모 및 쉬운 채우기 때문에 전자, 신 에너지, 화학 공학, 세라픽, 3D 인쇄 등과 같은 다양한 분야에서 핵심 응용 프로그램을 가지고 있습니다.
전자 열전도성 (주류)
열 인터페이스 재료 TIM: 그것은 좋은 충전물 분산을 가지고 있으며, 실리콘 그리스, CPU/GPU, LED, IGBT 등을 커버하는 - - - 구형형 알루미나 응용 프로그램의 약 48%를 차지하는 - 실리콘 그리스, 젤, 단계 변경 시트에 적합합니다.
전자 포장 및 전전자 포장: 반도체 플라스틱 전전도도성 및 온도 저항성을 향상시키기 위해 에전전전자 포장 및 전전전자 포장 및 전전전력 전력 모듈 전자 포장 및 전자 패전자 포장 및 전자 전자 포장 및 전자 전자 전자 포
-열전도성 엔지니어링 플라스틱: PA, PPS 등으로 채워져 있으며, 5G 베이스스테이션 케이싱과 자동차 전자 케이싱에 사용되며 약 17%를 차지합니다.
알루미늄 기반 구리 클래드 라미네이트 (CCL): 절연 접착제 층으로 채워진 기판 열전도성 및 절연성을 향상시키기 위해 약 14 %를 차지합니다.
- 새로운 에너지 세 전기: 배터리 팩 열 패드, 전자 제어 밀봉 접착제, 모터 절연 열 분산, 열 탈출을 억제하기 위해.
- 세라픽 및 내화재
- 강도와 견고성을 향상시키고 소결 온도를 줄이고 내마모성 세라픽 및 절연 세라픽 부품을 위해 구조 세라 - - - 세라픽 원료로 사용됩니다.
- 고온 저항, 열충격 저항 및 낮은 열 확장을 가진 내화 벽돌, 가루 및 고온 난방을 안감하는 데 사용됩니다.
Catalysts 및 Carriers
석유화학 수소화/개혁 반응을 위한 캐리어는 높은 특정 표면 면적, 통제 가능한 구孔 크기, 좋은 유동성, 낮은 마모 및 긴 서비스 수명을 가지고 있습니다.
차량 배기 정화 촉매 캐리어는 촉매 효율성과 안정성을 향상시킵니다.
- 연磨 및 -
- 정밀 광학, 반도체 및 전자 유리를 위한 - - 사파이어 기판 및 웨이퍼 백사이드 연磨에 적합한 스크래치와 높은 표면 부드러움이 없는 정밀 광학, 반도체 및 전자 유리를 위한 -
- 표면 보호 코팅
- 열 스프레이 (플라즈마 / 불꽃) 항공기 엔진 항항항항공기 엔진 블레이드, 자동차 엔진 부품 및 산업용 항항공기 엔진 블레이드, 자동차 엔진 부품 및 산업용 - 항공기 엔진 블레이드, 자동차 엔진 부품 및 산업용 항공기
3D 인쇄
높은 성형 정확도와 좋은 기계적 특성을 가진 고온 저항력 구조 부품, 세라픽 코어 및 경량 항공우주 부품에 사용되는 SLS, SLM 및 바인더 스프레이에 적합한 고구성 분말.
-마찰 재료: 브레이크 패드 및 클러치 플레이트에 사용되어 마모 저항과 열 전도성을 향상시키고 마찰 계수를 안정화합니다.
- 전기 절연: 고전압 케이블 절연 층 충전물, 열전도성 + 절연은 전류 운반 용량과 안정성을 개선합니다.
구형 알루미나 분말의 입자 크기
입자 크기: 열전도성 채우기에 적합한 마이크로미터 규모 (1-50 μ m);정밀한 정교 정정밀 정정정밀한 정정정밀 정정정밀한 정정정밀 정정밀한 정정정밀 정정정정밀 정정정정밀 정정정정밀 정정
알파 단계 함량: 열전도성과 온도 저항이 높을수록 더 좋습니다.전자제품과 세라픽의 경우 ≥ 99%가 좋습니다.
표면 수정: 실란/티타네이트 수정은 유기 매트릭스와 호환성을 향상시키고 점도를 줄이고 채우기 함량을 증가시킵니다.
구형 알루미나 분말은 높은 구성, 높은 열전도성, 낮은 마모 및 쉬운 채우기 때문에 전자, 신 에너지, 화학 공학, 세라픽, 3D 인쇄 등과 같은 다양한 분야에서 핵심 응용 프로그램을 가지고 있습니다.
전자 열전도성 (주류)
열 인터페이스 재료 TIM: 그것은 좋은 충전물 분산을 가지고 있으며, 실리콘 그리스, CPU/GPU, LED, IGBT 등을 커버하는 - - - 구형형 알루미나 응용 프로그램의 약 48%를 차지하는 - 실리콘 그리스, 젤, 단계 변경 시트에 적합합니다.
전자 포장 및 전전자 포장: 반도체 플라스틱 전전도도성 및 온도 저항성을 향상시키기 위해 에전전전자 포장 및 전전전자 포장 및 전전전력 전력 모듈 전자 포장 및 전자 패전자 포장 및 전자 전자 포장 및 전자 전자 전자 포
-열전도성 엔지니어링 플라스틱: PA, PPS 등으로 채워져 있으며, 5G 베이스스테이션 케이싱과 자동차 전자 케이싱에 사용되며 약 17%를 차지합니다.
알루미늄 기반 구리 클래드 라미네이트 (CCL): 절연 접착제 층으로 채워진 기판 열전도성 및 절연성을 향상시키기 위해 약 14 %를 차지합니다.
- 새로운 에너지 세 전기: 배터리 팩 열 패드, 전자 제어 밀봉 접착제, 모터 절연 열 분산, 열 탈출을 억제하기 위해.
- 세라픽 및 내화재
- 강도와 견고성을 향상시키고 소결 온도를 줄이고 내마모성 세라픽 및 절연 세라픽 부품을 위해 구조 세라 - - - 세라픽 원료로 사용됩니다.
- 고온 저항, 열충격 저항 및 낮은 열 확장을 가진 내화 벽돌, 가루 및 고온 난방을 안감하는 데 사용됩니다.
Catalysts 및 Carriers
석유화학 수소화/개혁 반응을 위한 캐리어는 높은 특정 표면 면적, 통제 가능한 구孔 크기, 좋은 유동성, 낮은 마모 및 긴 서비스 수명을 가지고 있습니다.
차량 배기 정화 촉매 캐리어는 촉매 효율성과 안정성을 향상시킵니다.
- 연磨 및 -
- 정밀 광학, 반도체 및 전자 유리를 위한 - - 사파이어 기판 및 웨이퍼 백사이드 연磨에 적합한 스크래치와 높은 표면 부드러움이 없는 정밀 광학, 반도체 및 전자 유리를 위한 -
- 표면 보호 코팅
- 열 스프레이 (플라즈마 / 불꽃) 항공기 엔진 항항항항공기 엔진 블레이드, 자동차 엔진 부품 및 산업용 항항공기 엔진 블레이드, 자동차 엔진 부품 및 산업용 - 항공기 엔진 블레이드, 자동차 엔진 부품 및 산업용 항공기
3D 인쇄
높은 성형 정확도와 좋은 기계적 특성을 가진 고온 저항력 구조 부품, 세라픽 코어 및 경량 항공우주 부품에 사용되는 SLS, SLM 및 바인더 스프레이에 적합한 고구성 분말.
-마찰 재료: 브레이크 패드 및 클러치 플레이트에 사용되어 마모 저항과 열 전도성을 향상시키고 마찰 계수를 안정화합니다.
- 전기 절연: 고전압 케이블 절연 층 충전물, 열전도성 + 절연은 전류 운반 용량과 안정성을 개선합니다.
구형 알루미나 분말의 입자 크기
입자 크기: 열전도성 채우기에 적합한 마이크로미터 규모 (1-50 μ m);정밀한 정교 정정밀 정정정밀한 정정정밀 정정정밀한 정정정밀 정정밀한 정정정밀 정정정정밀 정정정정밀 정정정정밀 정정
알파 단계 함량: 열전도성과 온도 저항이 높을수록 더 좋습니다.전자제품과 세라픽의 경우 ≥ 99%가 좋습니다.
표면 수정: 실란/티타네이트 수정은 유기 매트릭스와 호환성을 향상시키고 점도를 줄이고 채우기 함량을 증가시킵니다.
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