SuoyiはHBN（六方晶窒化ホウ素）粉末を供給しています

SuoyiはHBN（六方晶窒化ホウ素）粉末を供給しています

河北Suoyi新材料科技有限公司は、窒化ホウ素粉末を製造しています。HBN粉末（六方晶窒化ホウ素）は、ホウ素と窒素原子からなる層状結晶材料です。その構造はグラフェンに似ており、白色であることから「ホワイトグラフェン」と呼ばれています。

1. 生産能力と技術：年間生産能力は六方晶窒化ホウ素粉末800トンに達します。高温法と連続焼成合成プロセスを採用しており、高い結晶性と大きな比表面積を誇り、国際品質に匹敵します。3000℃の高温合成プロセスを採用し、99%以上の超高純度ホウ素および窒化ホウ素粉末を製造し、熱伝導率は250～300W/m·Kです。高温焼成と低温焼成の両方の技術を備え、環境面で大きなメリットがあります。特殊セラミックス市場に注力しており、製品は高白色度と低酸素含有量を特長としています。コーティング、セラミック部品、化粧品、潤滑剤などに使用されています。
2. 立方晶窒化ホウ素研磨材（HBN）、球状BN
- 超高熱伝導率：単結晶の室温熱伝導率は730～751W/m·Kで、銅の2倍であり、電気絶縁体（熱伝導性と絶縁性が共存）です。
- 極限耐熱性：不活性雰囲気下では2800℃まで安定し、空気中では1200℃まで耐酸化性があり、優れた耐熱衝撃性を備えています。
- 化学的不活性：酸・アルカリ腐食耐性、低摩擦係数（モース硬度はわずか2）、自己潤滑性を備えています。
- 軽量・低密度：理論密度は2.27～2.29g/cm³で、軽量用途に適しています。
3. 研究開発力：年間生産量800トン、従業員200名以上、特許100件以上、ISO9000認証取得。
4. 高度加工製品：ホットプレスセラミック部品、PBNるつぼ（純度99.99%）、二ホウ化チタン複合セラミックスなど。
5. 製品の用途：粉末および窒化物セラミック製品は、航空宇宙、電子工学、原子力産業などの分野で使用され、中国における技術指標をリードしています。
電子機器の放熱およびパッケージング
- CPU/GPUなどのチップの熱抵抗を低減する熱伝導性フィラーとして使用されます。
- 5Gチップの放熱接着剤、LEDパッケージング、高周波回路基板の放熱コーティング。
高温産業部品
- 高温炉ライニング、ロケットノズルのヒートシールド、原子炉構造材料。2300℃の過酷な環境にも耐えます。
潤滑と保護
- ナノスケールの粉末（70nm）は、潤滑油やドライフィルム潤滑剤に添加され、チタン合金鍛造、自動車用ベアリング、3Dプリンター部品などに使用され、1000℃の高温摩擦にも耐えます。
化粧品フィラー
- 高い白色度（97%以上）と化学的安全性により、ファンデーションやスキンケア製品の潤滑剤として使用されています。
- セラミック強化：ポリマーまたはセラミックマトリックスに添加することで、熱伝導性、機械的強度、耐摩耗性を向上させます。
HBN粉末は、高い絶縁性と導電性を有することから、電子機器の放熱、極限環境潤滑、特殊セラミックスの主要材料となっています。