소익질화 알루미늄 분말 공장은 하이테크 세라믹 소재의 핵심 생산 기지이다.
2025-03-31
소익질화 알루미늄 분말 공장은 하이테크 세라믹 소재의 핵심 생산 기지이다.
질화 알루미늄 (AlN) 분말 공장은 고성능 세라믹 재료 생산을 위주로 하는 현대화 공업 기지이다. 주로 고순도 초극세 질화 알루미늄 분말을 생산한다. 질화 알루미늄은 열전도도, 절연성 및 실리콘과 일치하는 열팽창 계수를 갖추고 있으며 전자 패키지, 반도체 열, LED 기판, 고온 구조 재료 등에 널리 사용됩니다. 공장은 선진적인 생산 공정과 엄격한 품질 관리 체계를 통해 전 세계 첨단 기술 산업에 중요한 재료 지원을 제공한다. IATF ISO 9001 16949 와 같은 품질 관리 시스템을 구현하여 일부 제품은 ROHS 에 도달하여 환경 표준을 충족합니다. 각 제품은 화학 성분, 입도 분포, 비 표면적 등의 데이터를 포함한 검사 보고서를 제공합니다.
질화 알루미늄은 고순도 알루미늄 분말 (순도 ≥99.9%) 과 질소를 주원료로 직접 질화 (알루미늄 가루가 고온에서 질소와 반응하여 AlN 생성) 또는 탄소열 환원 (알루미나가 질소에서 탄소와 반응함) 을 통해 질화 알루미늄 분말을 합성한다. 일부 고급 공장에서는 플라즈마 합성을 사용하여 나노급 분말을 준비한다.
기류 분쇄 또는 볼 밀링 장치를 통해 거친 분말을 서브 마이크론 (D50 ≤ 1μm) 으로 미세 조정하고 그레이딩 기술을 통해 입도 분포를 제어하여 제품 일관성을 보장합니다.
산세, 고온탈산 등의 공정을 통해 불순물을 제거한다 (예: 유리 알루미늄, 산소 함량은 반드시 1% 미만으로 조절해야 함). 일부 제품의 순도는 99.99% 이상에 이를 수 있다.
질화 알루미늄 포장 및 저장
먼지가없는 환경에서 습기 방지 진공 포장을 사용하여 분말 흡습을 방지하고 성능이 떨어집니다.
자동화 생산 라인은 PLC 제어 시스템을 갖추고 있어 합성에서 포장에 이르는 전 과정을 자동화합니다.
테스트 장비 X-레이 회절 (XRD) 분석 결정상, 레이저 입도 분석기 측정 입도, 열전도율 테스트 (일반 ≥ 170W/M K).
배기 가스 처리 시스템의 친환경 설계.
질화 알루미늄 응용 분야
1. 전자 산업: LED 칩 열 베이스보드 및 IC 패키지 재료와 같은 고열 전도성 기판 제조에 사용됩니다.
전력 장비: 고전압 절연 부품, 열 관리 모듈.
고온 구조 부품 코팅.
4.5G 통신: RF 장비 냉각 솔루션.
질화 알루미늄 분말 공장은 신소재 산업 체인의 핵심 부분으로서 기술 혁신을 통해 전자 부품을 고효율 소형화 방향으로 발전시키는 것을 추진한다.
질화 알루미늄 (AlN) 분말 공장은 고성능 세라믹 재료 생산을 위주로 하는 현대화 공업 기지이다. 주로 고순도 초극세 질화 알루미늄 분말을 생산한다. 질화 알루미늄은 열전도도, 절연성 및 실리콘과 일치하는 열팽창 계수를 갖추고 있으며 전자 패키지, 반도체 열, LED 기판, 고온 구조 재료 등에 널리 사용됩니다. 공장은 선진적인 생산 공정과 엄격한 품질 관리 체계를 통해 전 세계 첨단 기술 산업에 중요한 재료 지원을 제공한다. IATF ISO 9001 16949 와 같은 품질 관리 시스템을 구현하여 일부 제품은 ROHS 에 도달하여 환경 표준을 충족합니다. 각 제품은 화학 성분, 입도 분포, 비 표면적 등의 데이터를 포함한 검사 보고서를 제공합니다.
질화 알루미늄은 고순도 알루미늄 분말 (순도 ≥99.9%) 과 질소를 주원료로 직접 질화 (알루미늄 가루가 고온에서 질소와 반응하여 AlN 생성) 또는 탄소열 환원 (알루미나가 질소에서 탄소와 반응함) 을 통해 질화 알루미늄 분말을 합성한다. 일부 고급 공장에서는 플라즈마 합성을 사용하여 나노급 분말을 준비한다.
기류 분쇄 또는 볼 밀링 장치를 통해 거친 분말을 서브 마이크론 (D50 ≤ 1μm) 으로 미세 조정하고 그레이딩 기술을 통해 입도 분포를 제어하여 제품 일관성을 보장합니다.
산세, 고온탈산 등의 공정을 통해 불순물을 제거한다 (예: 유리 알루미늄, 산소 함량은 반드시 1% 미만으로 조절해야 함). 일부 제품의 순도는 99.99% 이상에 이를 수 있다.
질화 알루미늄 포장 및 저장
먼지가없는 환경에서 습기 방지 진공 포장을 사용하여 분말 흡습을 방지하고 성능이 떨어집니다.
자동화 생산 라인은 PLC 제어 시스템을 갖추고 있어 합성에서 포장에 이르는 전 과정을 자동화합니다.
테스트 장비 X-레이 회절 (XRD) 분석 결정상, 레이저 입도 분석기 측정 입도, 열전도율 테스트 (일반 ≥ 170W/M K).
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질화 알루미늄 응용 분야
1. 전자 산업: LED 칩 열 베이스보드 및 IC 패키지 재료와 같은 고열 전도성 기판 제조에 사용됩니다.
전력 장비: 고전압 절연 부품, 열 관리 모듈.
고온 구조 부품 코팅.
4.5G 통신: RF 장비 냉각 솔루션.
질화 알루미늄 분말 공장은 신소재 산업 체인의 핵심 부분으로서 기술 혁신을 통해 전자 부품을 고효율 소형화 방향으로 발전시키는 것을 추진한다.
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고순도 질화 알루미늄 분말 AlN 분말
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