2026年華南国際歯科博覧会へ、世界中のパートナーの皆様を心よりご招待いたします。歯科材料の新たな時代を共に切り開きましょう。

ナノ二酸化チタン（ナノチタン酸化物とも呼ばれる）は、粒子径が5～100nmに制御された超微細な機能性二酸化チタン粉末です。主に市販されている2つの結晶相、アナターゼとルチルから構成されています。通常のミクロンサイズの二酸化チタンとは異なり、ナノスケール構造により、独自の光触媒効果、広範囲の紫外線遮断、高い比表面積、超親水性といった特性を発揮します。そのため、現代のコーティング、環境保護、新エネルギー、日用化学品、先端製造分野において、不可欠な基礎無機機能材料となっています。

酸化ケイ素粉末（SiO₂粉末）は、優れた熱安定性、耐薬品性、電気絶縁性、低熱膨張特性を有する高性能無機非金属粉末材料です。
その卓越した物理的・化学的特性により、酸化ケイ素粉末は、先進セラミックス、半導体パッケージ、電子材料、エネルギー貯蔵、光学材料、高温用途において不可欠な原料となっています。

Suoyi社製窒化アルミニウム粉末：電子半導体産業における高熱伝導性と高絶縁性を実現するコア粉末材料
第三世代半導体、AIコンピューティングチップ、新エネルギー電源モジュール、5G RFデバイスなどの包括的な進化に伴い、これらのデバイスの小型化、高出力化、高周波化は、激しい発熱と高電圧絶縁という二重の課題をもたらしています。
窒化アルミニウム（AlN）粉末は、超高熱伝導性、高絶縁性、シリコンチップとの熱膨張率の整合性、無毒性、環境への優しさという4つの代替不可能な特性を備えており、半導体パッケージ、放熱基板、熱伝導性複合材料、ウェハ製造部品などのコアとなる上流原料となっています。高出力電子機器における「放熱＋絶縁」という2つの主要な技術的ボトルネックを克服し、中国の半導体産業チェーンの自立的な発展を支える重要な先端粉末材料です。

研磨粉／金属研磨粉（研磨粉末、研削・研磨用微粉末）は、超微細な硬質無機粉末から作られた研磨消耗品です。